关于开展集成电路芯片制造企业和封装测试企业调研的通知
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- 发布时间:2017-02-17
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【概要描述】接中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)通知,为推进集成电路产业快速发展,分析行业现状与趋势,中半协日前下发通知,开展集成电路芯片制造企业和封装测试企业调研活动。现将通知内容全文转发,请相关企业给予配合,及时反馈调研信息。
关于开展集成电路芯片制造企业和封装测试企业调研的通知
【概要描述】接中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)通知,为推进集成电路产业快速发展,分析行业现状与趋势,中半协日前下发通知,开展集成电路芯片制造企业和封装测试企业调研活动。现将通知内容全文转发,请相关企业给予配合,及时反馈调研信息。
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有关集成电路企业会员:
接中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)通知,为推进集成电路产业快速发展,分析行业现状与趋势,中半协日前下发通知,开展集成电路芯片制造企业和封装测试企业调研活动。现将通知内容全文转发,请相关企业给予配合,及时反馈调研信息。
如有问题可以直接咨询中半协联系人(见附件通知),或我协会工作人员:
联 系 人:吴琦
联系电话:13866105276
谢谢合作!
附:中半协《关于开展集成电路企业情况调研工作的通知》
集成电路封装测试企业调研表 集成电路芯片制造企业调研表
合肥市半导体行业协会
2017年2月17日
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