协会组织会员企业参展2020世界半导体大会
- 分类:协会新闻
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2020-08-27
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【概要描述】 8月26日,2020世界半导体大会在南京国际博览中心顺利开幕。大会以“开放合作、世界同芯”为主题。
首日高峰论坛和创新峰会中,中国工程院院士、清华大学副校长尤政,南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技(中国)有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表分别发表主题演讲。
大会同期举办展览会,设有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。协会组织芯碁微装、芯思原、合肥灿芯、万瑞冷电等会员企业参展了本次大会。
协会组织会员企业参展2020世界半导体大会
【概要描述】 8月26日,2020世界半导体大会在南京国际博览中心顺利开幕。大会以“开放合作、世界同芯”为主题。
首日高峰论坛和创新峰会中,中国工程院院士、清华大学副校长尤政,南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技(中国)有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表分别发表主题演讲。
大会同期举办展览会,设有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。协会组织芯碁微装、芯思原、合肥灿芯、万瑞冷电等会员企业参展了本次大会。
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8月26日,2020世界半导体大会在南京国际博览中心顺利开幕。大会以“开放合作、世界同芯”为主题。
首日高峰论坛和创新峰会中,中国工程院院士、清华大学副校长尤政,南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技(中国)有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表分别发表主题演讲。
大会同期举办展览会,设有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。协会组织芯碁微装、芯思原、合肥灿芯、万瑞冷电等会员企业参展了本次大会。
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